Technological innovation /
技術創新
以自主創新為引擎
驅動技術邊界持續突破
驅動技術邊界持續突破
研發與創新布局
-
堅持自主研發，研發團隊持續擴充
- 匯聚國內外頂尖高校及研究所的微電子、精密儀器、光學工程、軟件工程等相關專業博士/碩士
- 積極引進行業頂尖專家、資深產品、市場專家與國際化運營高管等人才
-
知識產權成果豐碩，創新體系健全
- 覆蓋核心技術領域，形成從基礎研究到產業應用的全鏈條創新體系
- 產學研用一體化，與清華大學設立聯合研究中心，協同產業鏈伙伴，搭建開放共享的研發平臺
-
產品矩陣體系化，技術縱深立體化?
- 圍繞半導體存儲測試，堅持關鍵部件自研，已實現多項“卡脖子”技術突破
- 業務版圖由?DRAM?延伸至?NAND?Flash，并加速布局SoC測試賽道
-
研發戰略前瞻，聚焦下一代技術
- 直指AI算力芯片、HBM高帶寬內存、Chiplet/3D堆疊芯片等前沿方向
- 卡位未來交互、極致顯示需求，賦能下一代AI智能終端體驗
根植芯腹地
國際芯視野
深圳總部
長沙
中國香港
蘇州
合肥
南京
武漢
上海
全棧式自主可控技術矩陣
專注自主研發，構建平臺化的全棧式技術生態體系，驅動行業創新與客戶價值躍升
-
電子系統設計高速信號測試技術 精密治具(ju)技術 大容(rong)量老化爐體控制技術 高速數據處理技術
-
軟件算法DRAM缺陷(xian)判決 DRAM修復算法 圖像識(shi)別及特征提取(qu) 圖案缺陷(xian)加(jia)重(zhong)及濾波
-
精密機械自動化高精度、高集成度、智(zhi)能化 高速物流、減振機構 高密(mi)度MEMS探(tan)針卡組裝 高可靠對位(wei)、壓接(jie)
-
精密光學光(guang)源(yuan)、光(guang)路設計、模擬 高精度(du)顯微成像(xiang) 3D光(guang)譜(pu)共焦 色(se)亮度(du)測量儀設計研發 Gamma校正(zheng)及補償
知識產權
作為國家高新技術企業，精智達始終保護知識產權與創新能力，積極推動技術突破
*數據引自精智達2025年年度報告
知識產權
發明專利
軟件著作權
研發技術人員
研發人員占比