8月18日，精智達發布2026年半年度報告。報告期內，公司實現營業收入8.04億元，同比增長81.17%，利潤總額7618.58萬元，同比增長172.61%，歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤4449.17萬元，同比增長62.48%，綜合毛利率提升至43.38%，同比提升7.33個百分點，隨著公司半導體存儲測試設備業務持續放量、規模效應逐步釋放以及產品結構持續優化，公司整體經營呈現“營收高增、利潤彈性釋放、研發投入持續加碼”的良好態勢。

夯實技術底座，五大業務打開增長空間

AI產(chan)業加(jia)速(su)發展，帶(dai)動高(gao)性能(neng)計(ji)算、高(gao)帶(dai)寬存(cun)儲、先(xian)進(jin)(jin)封裝等(deng)技(ji)術(shu)持續演進(jin)(jin)，也對半(ban)導(dao)體測(ce)(ce)試(shi)檢(jian)測(ce)(ce)的(de)(de)速(su)度、精(jing)度、帶(dai)寬及(ji)復雜場(chang)景適配能(neng)力提出更高(gao)要(yao)求。圍繞產(chan)業技(ji)術(shu)演進(jin)(jin)，公(gong)司(si)堅持“量產(chan)一(yi)代、在研(yan)(yan)一(yi)代、預研(yan)(yan)一(yi)代”的(de)(de)梯度研(yan)(yan)發節奏，持續加(jia)大研(yan)(yan)發投入(ru)，報(bao)告期內，公(gong)司(si)研(yan)(yan)發投入(ru)1.55億(yi)元，同比(bi)增(zeng)長154.06%，占(zhan)(zhan)營收比(bi)例提升至19.28%，創(chuang)歷史新(xin)高(gao)，公(gong)司(si)研(yan)(yan)發人員(yuan)(yuan)551人，占(zhan)(zhan)員(yuan)(yuan)工總(zong)數51.64%，累(lei)計(ji)擁有(you)各類知(zhi)識產(chan)權(quan)583項(xiang)，發明專利(li)196項(xiang)，自主(zhu)創(chuang)新(xin)能(neng)力持續夯(hang)實(shi)。依托光學檢(jian)測(ce)(ce)、精(jing)密電測(ce)(ce)、精(jing)密機(ji)械(xie)自動化(hua)、軟件算法(fa)四大核心技(ji)術(shu)，公(gong)司(si)持續推(tui)進(jin)(jin)技(ji)術(shu)積累(lei)與跨場(chang)景應用，為產(chan)品迭代和業務拓展提供堅實(shi)支撐。

報告期(qi)內(nei)(nei)，公司(si)(si)(si)(si)(si)半導體存儲芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、算力(li)芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、探針卡、XR檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)、AMOLED檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)五大(da)業(ye)(ye)務(wu)持續(xu)突(tu)破(po)，打開增長空間。其中，存儲芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設(she)備(bei)(bei)業(ye)(ye)務(wu)延續(xu)高(gao)(gao)速增長態(tai)勢(shi)，同(tong)比增長147.05%，有序推進18Gbps高(gao)(gao)速FT測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機項目，進一(yi)步完善(shan)存力(li)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈配(pei)套能(neng)力(li)，為(wei)下一(yi)代高(gao)(gao)帶(dai)寬存儲器的量(liang)(liang)產(chan)(chan)提供關(guan)鍵(jian)技術支撐，相關(guan)核心(xin)(xin)技術指標(biao)已(yi)達(da)預期(qi)目標(biao)，2026年1月(yue)，公司(si)(si)(si)(si)(si)披露簽訂(ding)金額為(wei)13.11億元(yuan)（含稅）的銷售合同(tong)，單筆訂(ding)單規模(mo)(mo)創歷史新高(gao)(gao)；算力(li)芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設(she)備(bei)(bei)領(ling)域(yu)(yu)，公司(si)(si)(si)(si)(si)持續(xu)發力(li)高(gao)(gao)端算力(li)芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，重點(dian)突(tu)破(po)硬(ying)件架(jia)構、高(gao)(gao)速測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)通道性能(neng)及多(duo)場景協(xie)同(tong)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)能(neng)力(li)；探針卡領(ling)域(yu)(yu)，公司(si)(si)(si)(si)(si)量(liang)(liang)產(chan)(chan)交付(fu)規模(mo)(mo)持續(xu)擴大(da)，并(bing)持續(xu)推進高(gao)(gao)溫、大(da)電流、高(gao)(gao)速等系列(lie)產(chan)(chan)品的規模(mo)(mo)化落地；XR檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)備(bei)(bei)領(ling)域(yu)(yu)，公司(si)(si)(si)(si)(si)已(yi)建成Micro LED晶(jing)圓(yuan)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)，顯示模(mo)(mo)組，整機全鏈條測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)能(neng)力(li)，持續(xu)向海內(nei)(nei)外客戶批量(liang)(liang)交付(fu)核心(xin)(xin)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)備(bei)(bei)，并(bing)獲得國(guo)(guo)內(nei)(nei)頭部(bu)ODM核心(xin)(xin)產(chan)(chan)線訂(ding)單，同(tong)時戰略投資(zi)國(guo)(guo)內(nei)(nei)頭部(bu)XR終端廠(chang)商，推動(dong)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)備(bei)(bei)與終端應(ying)用協(xie)同(tong)，進一(yi)步拓展AI端側應(ying)用場景；AMOLED檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)備(bei)(bei)領(ling)域(yu)(yu)，公司(si)(si)(si)(si)(si)助(zhu)力(li)國(guo)(guo)內(nei)(nei)頭部(bu)新型顯示制造廠(chang)商多(duo)款(kuan) G8.6 AMOLED新品成功(gong)點(dian)亮并(bing)穩定量(liang)(liang)產(chan)(chan)，通過3家面板廠(chang)G8.6產(chan)(chan)線關(guan)鍵(jian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)方案驗證(zheng)，并(bing)取得新客戶批量(liang)(liang)訂(ding)單。

加碼產業生態布局，完善全球研發服務網絡

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伴隨業務規模擴大和技術應用場景延伸，公司同步加強產業化、研發及全球服務能力建設。一方面，圍繞存力、算力、運力、感知等方向，推進約30億元戰略投資及募投項目布局，加快深圳龍華產業化智造基地、上海前沿技術研發中心建設，持續完善“產業化智造+前沿技術研發”格局。同時，公司已在深圳、長沙、蘇州、合肥、南京、武漢、上海等國內半導體產業腹地形成多區域協同布局，并在中國香港、韓國、日本設立研發機構，進一步完善面向海內外市場的研發、交付與服務體系；在產業生態建設方面，公司持續深化產業鏈上下游協同，推動測試需求向芯片設計環節前移，并向先進封裝、模組及系統級測試等領域延伸，不斷拓展測試檢測技術與業務邊界。報告期內，公司參與發起設立南京精智達清源創業投資合伙企業（有限合伙），重點投向精密制造、電子信息、新材料、重型裝備等領域，并參與上海石溪兆易智芯創業投資合伙企業（有限合伙），聚焦半導體及產業鏈上下游，進一步強化產業協同與生態建設。在產學研合作方面，公司聯(lian)合(he)清(qing)華大學共建聯(lian)合(he)研究中心(xin)，圍繞存儲測(ce)試核心(xin)技術開展聯(lian)合(he)攻(gong)關，推(tui)動前沿技術孵化與成果(guo)轉化，為(wei)產業生(sheng)態繁榮注(zhu)入持久動能。

在持續推進產(chan)業布局(ju)的(de)同(tong)時(shi)，公司(si)進一步完善長效激(ji)(ji)勵與股(gu)東回報機(ji)制(zhi)，推進2026年限制(zhi)性股(gu)票激(ji)(ji)勵計(ji)劃(hua)，同(tong)時(shi)持續實施(shi)現金分紅，上市(shi)以來分紅比例保持在30%以上，與人才、股(gu)東共享長期(qi)發展成果(guo)。

當(dang)前，人工智能(neng)正加速(su)重構半導體(ti)(ti)產業格(ge)局(ju)，半導體(ti)(ti)測(ce)試檢測(ce)正成(cheng)為(wei)(wei)產業升級(ji)的(de)(de)關鍵環節(jie)。面(mian)向未來，精智達將錨(mao)定“行(xing)業領先的(de)(de)半導體(ti)(ti)測(ce)試檢測(ce)設備平臺(tai)型企業”戰略(lve)目(mu)標(biao)，以平臺(tai)化能(neng)力為(wei)(wei)牽引(yin)，圍繞AI時代“算力、存(cun)力、運力、感知”的(de)(de)協同(tong)演(yan)進，加快(kuai)核心技術研發(fa)與產業化應用，公司將攜手(shou)產業鏈合作伙伴，以測(ce)試檢測(ce)技術為(wei)(wei)核心，推動產業創新(xin)，為(wei)(wei)全(quan)球硬科技發(fa)展提供堅實支撐。